banner
关于合明 资讯中心

2019-07-25

PoP堆叠组装后焊膏清洗合明科技浅谈:PiP堆叠封装与PoP堆叠组装有什么区别?

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:297

PoP堆叠组装后焊膏清洗合明科技浅谈:PiP堆叠封装与PoP堆叠组装有什么区别?

 image.png

1. PiP (Package In Package,堆叠封装)

PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两个堆叠之间的基板键合,然后整个封装成一个元件便是PiP(器件内置器件)。

image.png

(1)PiP封装的优点

·外形高度较低:

·可以采用标准的SMT电路板装配工艺:

·单个器件的装配成本较低。

(2)PiP封装的局限性

·由于在封装之前单个芯片不可以单独测试,所以总成本会高(封装良率问题);

·事先需要确定存储器结构,器件只能有设计服务公司决定,没有终端使用者选择的自由。

2. PoP (Package on Package, 堆叠组装)

PoP一般称堆叠组装,又称封装上的封装,还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件,逻辑+存 储通常为2~4层,存储型PoP可达8层,如图2所示。

image.png

(1)PoP封装(组装)的优点

·由于装配前各个器件可以单独测试,保障了更高的良品率,总的堆叠装配成本可降至最低;

·器件的组合可以由终端使用者自由选择,便于产品的灵活设计和升级:

·有不同的供应商可以选择。

(2)PoP与PiP相比

·外形高度会稍微高些;

·需要额外的堆叠工艺。

对于3G移动电话和数码相机等元器件,封装工艺成本比较如表1所示。

表1 各种堆叠封装工艺成本比较(Stacked Packaging Options)

image.png


以上一文,仅供参考!

欢迎来电咨询合明科技POP堆叠组装后焊膏清洗、POP堆叠芯片水基清洗解决方案

【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理。

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

上门试样申请 0755-26415802 top