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2019-07-26

113彩票峰焊接过程中的作用机理及模式

发布者:合明科技 ; 浏览次数:313

 113彩票在波峰焊接过程中的作用机理及模式


1.113彩票的作用模式


分析整个波峰焊接的物理化学过程,113彩票虽然参与了全过程,但是它在每一个区间所发挥的作用却是不一样的,如图5所示。而且不同类型的113彩票,其参与物化过程的载体也是不同的,下面我们仅以松香型113彩票、活性松香113彩票和免清洗型113彩票分别来解释其具体的物化过程。


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2.松香助焊剂在波峰焊接过程中的作用机理


松香助焊剂的作用机理和模式的描述如图6所示。  


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3.活性松香助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式  


松香助焊剂活性弱,对被焊金属表面洁净能力差,当被焊金属表面可焊性不大理想时,将普遍出现虚焊、桥连等焊接缺陷。为克服上述缺陷,提高焊接质量和效率,将虚焊和桥连现象尽可能地降到最低,目前国内军用设备中还广泛使用活性松香助焊剂的原因就在此。

活性松香助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式的描述如图7所示。


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4.免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式               


活性松香助焊剂固体含量高,波峰焊后残余物多,且残余物中可能还含有未分解完的离子性的活性物质,若不仔细清除将遗害无穷。由于清冼中要大量使用ODS、VOC或消耗和污染水资源,对保护地球环境不利。因此,目前在一些通用型电子产品生产中正大力推广免清洗助焊剂的应用。


免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式的描述如图8所示。     


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免清洗助焊剂的工艺温度规范比较严格,只有充分满足了其特性要求的条件下,才能充分发挥其助焊作用。因此,供货方必须提供完整的温度应用特性。例如:比利时INTERFLUX  ELECTRONICS公司生产的IF 2005M免清洗助焊剂就给出了完整的应用温度规范值如下:

 预热温度为:         95℃-130℃(元件面) ;

 钎料槽温度:         最低为235℃,正常为250℃,最高为275℃;

 PCB与熔化钎料接触时间应为4秒。 

纵观现代电子设备的软钎接(手工焊、波峰焊和再流焊)中,助焊剂从头到尾都扮演了一个非常关键的角色。通过上述对波峰焊接过程的描述,足以证明在软钎接工艺中如何强调助焊剂的重要性都是不过份的。

【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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