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2019-08-03

​波峰焊接中钎料对金属化孔填充性的基本要求

发布者:合明科技 ; 浏览次数:253

波峰焊接中钎料对金属化孔填充性的基本要求


⑴   美国军标MIL-S-45743E规定:

金属化导通孔和带元器件引线的金属化孔等,在PCB元件面,允许钎料凹陷,总的凹陷量不得超过孔深的25%,包括PCB两面焊盘厚度在内,孔的周围浸润性能良好。如图1所示。


图片1.png


⑵  IPC-A-610C 2、3级要求

①  SMT导通孔

      优选(1、2、3级要求):孔内完全充满钎料、顶面连接焊盘润湿好良好,如图2(a)所示。


图片2.png

      可接收(1、2、3级要求):钎料润湿孔壁,如图2(b)所示。


②  金属化孔引线焊接质量要求的最低可接收条件            

       IPC-A-610C对金属化孔引线焊接质量的最低可接收条件如图3所示,其具体数据要求见表1。


图片3.png

                                 表1       金属化孔引线焊接的最低可提收条件                


⑶  建议要求

       针对公司情况对焊点透孔性的最低要求建议作如下规定,如图4所示。


图片4.png

①  导通孔:

           基本要求如下:图4(a)

               ●    钎料的填充高度(h)应达到孔总深度(H)的75%;

               ●  焊接面焊盘应全部润湿;

               ●  孔壁应全部润湿;

               ●  元件面焊盘润湿面积可以为零。


②  有引线的金属化孔

  

 基本要求如下:图4(b)

               ●    焊接面焊盘和元件引线应充分润湿,焊角呈弯月面;     

               ●     钎料的填充高度(h)应达到孔总深度(H)的75%;

               ●   孔壁和焊接面焊盘应全部润湿;

               ●   元件面焊盘润湿面积可以为零;

               ●   孔壁和引线之间的填充钎料表面应呈凹面。


以上一文,仅供参考!

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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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