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2019-06-15

113彩票洗合明科技分享:SMT锡膏印刷过程的常见印刷缺陷及解决办法

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:358

SMT锡膏印刷过程的常见印刷缺陷及解决办法

 


文章关键词导读:锡膏钢网、红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂

 

焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有直接关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败,为防止在印刷中经常出现的缺陷,下面简要介绍焊膏印刷时产生的几种最常见的缺陷及相应的防止或解决办法。

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1.2.1    印刷不完全

印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上焊膏。产生原因可能是:

(1)开孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部;

(2)焊膏黏度太小;

(3)焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒;

(4)刮刀磨损。

防止解决办法:清洗开孔和模板底部,选择黏度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏;检查更换刮刀。

1.2.2  拉尖

拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山峰状,产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法:适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏。

1.2.3  塌陷

印刷后,焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因:

(1)刮刀压力太大;

(2)印制板定位不牢;

(3)焊膏黏度或金属含量太低。

防止或解决办法:调整压力;重新固定印制板;选择合适黏度的焊膏。

1.2.4    焊膏太薄

产生的原因:

(1)模板太薄;

(2)刮刀压力太大;

(3)焊膏流动性差。

防止或解决办法:选择合适厚度的模板;选择颗粒度和黏度合适的焊膏;降低刮刀压力。

1.2.5   厚度不一致

印刷后,焊盘上焊膏厚度不一致,产生原因:

(1)模板与印制板不平行;

(2)焊膏搅拌不均匀,使得粒度不一致。

防止或解决办法:调整模板与印制板的相对位置;印前充分搅拌焊膏。

1.2.6    边缘和表面有毛刺

产生的原因可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。

防止或解决办法:选择黏度略高的焊膏;印刷前检查模板开孔的蚀刻质量

 




【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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