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2019-06-17

113彩票于选择性波峰焊焊接工艺及锡嘴无卤清洗介绍

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113彩票焊焊接工艺及锡嘴无卤环保清洗介绍

 

文章关键词导读:选择性波峰焊、SMT电子制造、水基环保清洗、PCBA线路板、锡膏残留网板清洗、选择性波峰焊锡嘴无卤清洗

 

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了,在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点,因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。但是,在其应用中也存在有一定的局限性:


1.  焊接参数不同:

同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等),其所需的焊接参数可能大相径庭。但是,波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接,因而不同焊点间需要彼此“将就”,这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求。

 

2.  运行成本较高

在传统波峰焊的实际应用中,助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本;尤其是无铅焊接时,因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上,锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外,无铅焊料不断熔解焊盘上的铜,时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化,这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决。

 

3.  维护与保养麻烦

生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中,而且产生的锡渣需要定期清除,这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作

......

诸如此类的原因,选择性波峰焊应运而生

所谓的PCBA选择性波峰焊接还是采用原来的锡炉,所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中,也就是我们常说的过炉治具,如图下所示

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然后将需要波峰焊接的零件露出来沾锡而已,其他的零件则用载具包覆保护起来,如下图所示。这有点像是在游泳池中套上救生圈一样,被救生圈覆盖住的地方就不会沾到水,换成锡炉,被载具包覆的地方自然就不会沾到锡,也就不会有重新融锡或掉件的问题


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目前市面上存在的选择性波峰焊的锡嘴清洗剂,基本为含卤产品,是各厂商的一大痛点。在各助焊剂都要求无卤的情况下,锡嘴清洗维护的产品却为高卤产品,给各厂商在执行欧盟无卤指令的法规下投下阴影。合明锡嘴清洗剂SE201可完美解决以往产品含卤这个问题。SE201能够快速有效的去除波峰焊、选择性波峰焊等电子焊锡机喷锡嘴上的助焊剂残留、还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化,既确保焊锡机喷嘴内孔畅通、锡流平稳保障焊接品质,又延长喷嘴使用寿命。

若想对合明产品有进一步的了解,欢迎来电咨询。


【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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