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2019-07-16

113彩票缺陷问题与对策-波峰焊助焊剂合明科技分享

发布者:合明科技 ; 浏览次数:311

波峰焊九大缺陷问题与对策

  

一、焊料不足

波峰焊焊料不足产生原因:


PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。

预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s

插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。

插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。

细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。

焊盘设计要符合波峰焊要求。

金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。     

反映给113彩票加工厂,提高加工质量。

波峰高度不够。不能使113彩票对焊料产生压力,不利于上锡。     

波峰高度一般控制在113彩票厚度的2/3处。  

113彩票爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。     

113彩票爬坡角度为3-7°  


二、波峰焊焊料过多  

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。     

锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。   

PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。     

根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。   

焊剂活性差或比重过小。    

更换焊剂或调整适当的比重。

焊盘、插装孔、引脚可焊性差。     

提高113彩票加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。

焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。     

锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。

焊料残渣太多。     

每天结束工作后应清理残渣。

 

三、波峰焊焊点拉尖 

PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。     

根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。     

锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。

电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。     

波峰高度一般控制在113彩票厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出113彩票焊接面0.8-3mm。

助焊剂活性差     

更换助焊剂。 

插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达。     

插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。


四、波峰焊焊点桥接或短路   

PCB设计不合理,焊盘间距过窄。     

符合DFM设计要求。  

插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。     

插装元器件引脚应根据113彩票的孔径及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,要求原件引脚露出113彩票焊接面0.8-3mm,插装时要求元件体端正。  

PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。     

根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。     

锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。

助焊剂活性差。     

更换助焊剂。


五、润湿不良、漏焊、虚焊   

元器件焊端,引脚,113彩票得焊盘氧化或污染,或113彩票受潮。     

元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对113彩票进行清洗和去潮处理。

片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。     

表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构,能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。

PCB设计不合理,波峰焊时阴影效应造成漏焊。     

符合DFM设计要求 )

PCB翘曲,使PCB翘起位置与波峰接触不良。     

PCB翘曲度小于0.8-1.0%

传送带两侧不平行,使PCB与波峰接触不平行。    

调整水平。 

波峰不平滑,波峰两侧高度不平行,尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时,会使波峰出现锯齿形,容易造成漏焊,虚焊。     

清理锡波喷嘴。

助焊剂活性差,造成润湿不良。     

更换助焊剂。 

PCB预热温度太高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良。     

设置恰当的预热温度


六、波峰焊焊料球 

PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅。     提高预热温度或延长预热时间。 

元器件焊端,引脚,113彩票得焊盘氧化或污染,或113彩票受潮。     元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对113彩票进行清洗和去潮处理。


七、波峰焊气孔    

 

元器件焊端,引脚,113彩票得焊盘氧化或污染,或113彩票受潮。     元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。对113彩票进行清洗和去潮处理。

焊料杂质超标,AL含量过高,会使焊点多空。     更换焊料。

焊料表面氧化物,残渣,污染严重。     每天结束工作后应清理残渣。 

113彩票爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。     印制板爬坡角度为3-7°

波峰高度过低,不利于排气。     波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。


八、冷焊   

由于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱。     检查电机是否有故障,检查电压是否稳定。传送带是否有异物。 

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。     锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。 


九、锡丝  

PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。     提高预热温度或延长预热时间。 

印制板受潮-对印制板进行去潮处理。阻焊膜粗糙,厚度不均匀,提高印制板加工质量。

【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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