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2019-08-07

113彩票剂合明科技告诉大家软钎接中锡珠缺陷现象及其判断标准

发布者:合明科技 ; 浏览次数:260

113彩票剂合明科技告诉大家软钎接中锡珠缺陷现象及其判断标准


1.软钎接中锡珠缺陷现象


软钎接后,在PCB上不是设计所需的位置所找到的钎料包括钎料尘(solder fine)、锡球(solder ball)和锡珠(solder bead)等,统称为溅钎料现象。锡尘是细小的,尺寸接近原始焊膏粉末。对于-325~+500的网目尺寸,粉末直径是25-45微米。锡尘是由颗粒的聚结而形成的,所以大于原始的粉末尺寸。溅钎料只是表面污染的一种,其它类型的污深包括水渍污染和助焊剂飞溅等,但它们的影响较小。钎料飞溅是一种可能造成短路的缺陷。


⑴  波峰焊接的溅锡珠现象


波峰焊接过程中,焊后在PCB板面上会存在少量的、细小的锡珠。它们通常都出现在插装焊点的周围,特别是在诸如96芯、64芯焊点的周围以及厚膜电路相邻焊点之间,如图1所示。


图片1.png


⑵  再流焊中的溅锡珠现象

焊膏是由各种金属合金组成,再流焊接中锡珠通常是在焊膏塌落(slump)或在处理期间压出焊盘时发生的,如图2所示。在再流期间,焊膏从主要的沉淀中孤立出来,与来自其它焊盘的多余焊膏集结,或者从元件体的侧面冒出形成大的锡珠,或者留在元件的下面,如图3所示。


图片2.png


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。


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