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2019-05-22

113彩票洗合明科技公司总结告诉你:电子制程残留物及其对产品可靠性的影响

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电子制程残留物及其对产品可靠性的影响


文章关键词导读:IPC、组件清洗、表面贴装技术、电子制造、电路板、PCBA线路板、水基清洗、113彩票洗助焊剂


红胶网板清洗合明科技公司了解到产品可靠性是表示在一个特定的期间范围内的环境条件下该设备的功能。更高密度、更大的、更小的叠层元器件、以及更小的托高高度等正在改变电路板清洁度的定义。


质量保证的传统观点等同于以可见残留和溶剂萃取测量的电阻率来衡量电路板的可靠性。随着元器件尺寸减少和托高高度的降低,提取和衡量与产品质量相关的残留物的能力被质疑,所以需要提出其他被认可的测试方法。


由于电路板设计的复杂度增加,可靠性问题面临更大的风险。显著的行业变化增加了清洗的价值,包括:


1. 细间距增加了电路的敏感度(少量的污染,可见残留物和气体污染两者能够改变电路的输出)。


2. 助焊剂化学成分的变化,降低用于密封盒包住制造残留物的高固态松香的含量。当今许多助焊剂的成分使用更少的阻抗性活化剂。低固态含量助焊剂的成分,通常以弱有机酸配制,留下的化学残留物与离子电导率/电阻率实验测量并不直接相关。


3. 组装板集成使得组件经过多次组装操作,在清洗前可能将残留物烘烤到表面。例如对组件而言,在表面贴装技术中对顶部和底部元器件进行再流焊接、波峰焊、选择性焊接、底部填充等应用程序,返工和局部的毛刷清洗等是常见的,二次加工可能会在精密的和关键的区域内有小面积残留物。


4. 残留物风险源自裸板、元器件以及二次制程残留物。


5. 气候可靠性问题来自于恶劣环境中工作而设计的高功率设备。


6. 非离子残留物的影响将需要进行评估,且必须建立适当的测试方案。


 

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以上为红胶网板清洗合明科技公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。



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文章来源:IPC-CH-65B CN 第3节 3.3


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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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