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2019-08-16

摄像113彩票清洗如何选择合适的清洗剂?-合明科技

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:215

  摄像113彩票清洗如何选择合适的清洗剂?-合明科技

国内市场惊人的113彩票产能,强有力地推动了国内手机巨头在国际市场中一往无前强劲势头,而终端手机品牌能快速扩大量能,与手机摄像头113彩票行业的高速发展和高精密电子行业水基清洗技术的迅猛发展息息相关。

  随着手机精密程度愈来愈高,留给指纹识别和摄像头113彩票的空间也越发缩小,113彩票厂商相互竞争现已进入了白热化,现阶段硬性条件都相差无几的背景下,说到底是各工艺制造环节效率与管理模式相互竞争,谁的供应链优势越显著,谁就能在变化莫测的市场经济浪潮中锐不可当,游刃有余。

  摄像头113彩票主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板4个部分构成。113彩票是影像捕捉极为重要的电子器件,器件的洁净决定了113彩票使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁层面的要求很高。作为SMT后封装前最关键的一道环节,清洗直接关系到着整个工艺流程进度甚至于掌握着企业命脉。

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  1、在清洗剂层面的要求

  (1)选择与使用焊剂匹配的清洗剂;

  (2)清洗剂能适应不同情况,不会因生产工艺微小的改变而无法适应;

  (3)要求清洗剂粘度低,流动性好,以适应微细间隙部分的清洗;

  (4)清洗剂提供商有足够的技术储备,能提供强大的技术支持;

  (5)环保低成本,顺应国有环保战略方针,无毒

  2、在工艺和设备上的要求

  (1)胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗

  (2)无毒、低毒、防火、防爆

  (3)溶剂内循环,低排污

  (4)参数自控,特别是洁净度自控

  3、相对于传统溶剂型清洗剂,水基清洗优势体现在以下几个层面:

  (1)使用安全,无闪点;

  (2)无毒,对人体危害小;

  (3)清洗寿命长,相对成本低;

  (4)能彻底有效清除各种残留物,满足高精、高密、高洁净清洗要求;

  一些摄像头113彩票厂商选购清洗剂时,多多少少未考虑到产品与洗剂的互相不兼容性,生产过程中常见有金面氧化,发黄变色,镜面氧化,字符脱落,板发白变暗等等,以及COB制程中holder胶直接洗脱落掉,或金线綁定不良打不上线等问题,合明科技专门研制生产的针对摄像头113彩票的水基型清洗剂,添加了抗氧化因子,水质稳定剂,优良的缓蚀剂,在兼容性与可靠性层面都做得更好,有效清除氧化残留物、锡膏的助焊剂焊接残留等,清洗品质有保证,是摄像113彩票清洗理想的水基清洗剂。

 



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智能手机制造商正不断在其产品中集成新的功能和更强大的组件。3D摄像头和双摄像头产品已经在手机中成功应用,带来了更好的成像质量,以及人脸识别、虹膜扫描和增强现实(AR)等更多新的功能。

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手机摄像头结构


汽车摄像头113彩票市场也在稳步增长,并且市场份额在逐渐走高。


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汽车摄像头结构


本报告介绍了来自主流OEM厂商针对消费类和汽车类应用的24款摄像头113彩票,并对它们进行了逆向拆解分析和对比。


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多款双摄像头和单摄像头“大合照”


结合Yole近期发布的《摄像头113彩票产业市场报告-2017版》,这份逆向拆解对比分析报告,可以让读者深入了解主流品牌旗舰智能手机搭载的19款CMOS摄像头113彩票的结构和技术。本报告针对智能手机前置和后置紧凑型摄像头113彩票(包括标准的单摄、双摄、红膜扫描器以及3D摄像头113彩票)的构造、113彩票集成、镜片数量和尺寸、图像传感器分辨率以及像素尺寸等方面进行了详细分析和对比。目前,光学图像稳定系统(OIS)和双摄像头已经成为手机摄像头113彩票的主流发展趋势。

自2015年版摄像头113彩票报告发布以来,汽车摄像头113彩票已经彻底改变。制造商正在向手机摄像头113彩票的结构看齐,针对汽车摄像头113彩票的尺寸、电路板数量和互联方式进行更合理的改造,以降低产品制造成本。本报告逆向拆解了5款汽车摄像头模组(3款前置摄像头和2款环视摄像头),并对比分析了它们的主要差异。


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摄像头芯片分析


智能手机是推动摄像头模组技术发展的主要力量,以实现在有限的尺寸内寻求更优异的性能。堆叠背照式技术则推动了CMOS图像传感器技术的变革。

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CMOS图像传感器发展趋势

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摄像头模组纵切分析







摄像模组、指纹模组水基清洗工艺中的常见问题解析

在我们常见的电子产品中,摄像模组、指纹模组是这些电子产品的重要组成部分,特别是移动通信中,成为我们开机、识别、支付等等重要关键功能的第一个入口,它们起到了非常重要的功能组成作用,也是我们移动通讯产品中,有着非常高的技术要求和高可靠性要求的组件,对手机的功能、安全性起到了可靠的保障。

指纹模组、摄像模组的制造工艺非常复杂,涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺,同时产品的技术要求非常高,可靠性非常高,这就带来了在制程过程中,必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。

在摄像模组、指纹模组的制程中,清洗占到了很大比重,常见的清洗问题,主要有三点:

1.     如何将残留物能够清洗干净;

2.     在清洗干净的前提下,如何保证组件上的各类材料的兼容性,

3.     为了保障COB工艺的焊接可靠性,能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求,去除焊盘的氧化物,从而使得邦定焊点,能达到拉力以及焊接的要求,成为一个非常重要的细小环节。

摄像模组在经历SMT工艺以后,113彩票自然而然就产生了,首先要将SMT工艺后的残留物彻底清洗干净,避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺,一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排;二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺,标准的方式,大部分可设置为2清洗+2漂洗。

选择合适的清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺保障非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适,能够在正常的工艺条件下,将残留物清洗干净,是我们首要解决的第一个问题,干净度可以由目测和离子度污染来检验,而达成我们最终的清洗目的。

材料兼容性,是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗,可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点,建议:首先考虑的是清洗干净度,以清洗干净度的最低清洗度来保障材料兼容性,一般来说,清洗力越强,材料兼容性越弱,既要保障清洗又要保证材料的兼容性,只能用最低的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的破坏性可能性。

清洗干净度,始终是一项矛盾,在选择清洗剂的时候,需要在其中取一个中间点,有所取舍、有所考虑,既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。

COB前去除氧化层的要求,去除氧化层对COB的工艺影响度非常大,氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度,能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中,可以与SMT残留后的清洗合二为一,也可以将其分开,先做SMT残留物的清洗,而后再做COB前工艺的清洗,这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。

三个在摄像模组和指纹模组中常见问题,在清洗干净度、材料兼容性,COB前去除氧化膜,通常都可以在工艺设备配置上面,以及清洗剂材料的选择上,以综合考虑而取个一个最佳的综合值。

 


以上一文,仅供参考!

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【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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