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2019-07-15

113彩票单板是否需要清洗?选择性波峰焊锡嘴清洗合明科技为您解答

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:319

113彩票单板是否需要清洗?选择性波峰焊锡嘴清洗合明科技为您解答

 

关键词导读:PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊

 选择性波峰焊_副本.jpg

选择性波峰焊就是有选择的焊接PCB上元器件的过程。在选择性波峰焊过程中,使用的助焊剂能铺展到焊接路径之外,这些地方没有焊接—清洗动作去去除或者激发助焊剂使它无害。问题是助焊剂铺展到离开托盘开口的电子器件的表面上。当使用低残留助焊剂时,活性物质必须要被激发并且密封。在选择焊设备中,助焊剂离开焊接位置的铺展是不起作用的,由于托盘的热保护,结果就会表现出一种可靠性风险。在湿气和偏压存在的情况下,离子污染物电化学迁移并形成树枝状结晶的白色残留物。为解决这种风险因子,选择焊后的单板应该要清洗,即使焊接时使用的是低残留的助焊剂。


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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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