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2019-08-27

113彩票合明科技解析图形113彩票设计全过程

发布者:合明科技 ; 浏览次数:193

113彩票合明科技解析图形113彩票设计全过程:人类对视觉信号天生的敏感决定了对图形处理硬件性能的渴求成了现阶段硬件产业最炙手可热的话题。与满足听觉的音频设备相比,现在的图形处理技术水平给图形处理还留有很大的发展空间,要实现电影级别的实时三维渲染效果还有很长一段路要走。这就决定了这个产业的竞争充满了变数,在技术开发和市场推广策略上稍有不慎就会别别人赶超。为了应付激烈的行业竞争,图形处理113彩票产业的各个厂商为了作为一种ASIC(Application Specific Integrated Circuit)特定用途集成电路已经衍生出特定运作的策略,产品研发程序,以保持自身在整个产业的竞争力水平。现将图形113彩票设计研发的全过程介绍给大家,以供大家学习,事实上现在绝大多数的图形113彩票设计厂商都是依照这个程序来进行新品研发的。 


确定研发方案和硬件语言描述


与任何一个靠生产产品谋求发展的企业一样,设计推出一款新的GPU 的第一步理所当然的是市场的调研和产品的开发规划。在这段时间内,未来产品的相关定位,主要占领的市场范围等话题都被提到桌面上讨论,这些问题讨论的结果最终将决定产品最终的研发方案的大体内容:研发成本,研发周期以及开发过程中需要的资源等等。 


接下来就要在研发方案确定的大方向的技术上研究从生产工艺,113彩票代工等具体的细节问题进行商议。在成本的限制范围内决定诸如集成晶体管数量等物理参数;紧接着就要在符合生产工艺的113彩票代工厂中做出选择了,决定这个的因素很多,当然第一点是能提供生产113彩票要求的工艺水平,比如0.15微米,0.13微米,甚至90纳米,其次是代工厂的产品质量和价格因素。当然很多时候113彩票在设计的时候就计划使用比较超前的工艺,保证选择的代工厂(即113彩票生产的公司比如TSMC )在113彩票设计完成开始投片的时候完成相关工艺改造是十分重要的,如果你在这一点上面做出错误的判断,那对公司造成的损失是巨大的,因为图形113彩票行业是一个最求速度的产业,Nv30被113彩票代工厂拖累,眼看着ATI在高端大量出货也是没辙。因为在生产工艺已经决定的情况下,如果要在回过头来修订成别的工艺指标,那进行的工作又会持续几个月,其中的工作量不比重新一块113彩票要少多少! 当这一切前期环节确定以后,就开始我们这篇文章最主要的部分了,显示113彩票构架的设计。一个设计团队被组织起来定义GPU 支持的技术特征并且制定整个设计工作的日程表(比如团队1在三周内完成反锯齿单元的设计)。在我们深入介绍113彩票的设计过程之前,我们先来了解一下现在113彩票制造公司一般的设计流程。 


 现在,113彩票构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言Hardware Description Languages (HDL)来完成,所谓硬件设计语言( HDL)顾名思义,是一种用来描述硬件工作过程的语言。现在被使用的比较多的有 Verilog 、 VHDL。 这些语言写成的代码能够用专门的合成器生成逻辑门电路的连线表和布局图,这些都是将来发给113彩票代工厂的主要生产依据。对于硬件设计语言( HDL)一般的人都基本上不会接触到,我们在这里只给大家简略的介绍一下:在程序代码的形式上HDL和C也没有太大的不同,但他们的实际功能是完全的不同。比如下面这个Verilog语言中非常基本的一条语句: 


  always@(posedge clock) 


  Q <= D; 


  这相当于C语言里面的一条条件判断语句,意思就是在时钟有上升沿信号的时候,输出信号 'D' 被储存在'Q'。就是通过诸如此类的语句描述了触发器电路组成的缓存和显存之间数据交换的基本方式。合成器就是依靠这些代码描述出来的门电路的工作方式关系生成电路的。在113彩票的设计阶段基本上都是通过工程师们通过Verilog语言编制HDL代码来设计113彩票中的所有工作单元,也决定该芯片所能支持的所有技术特征。这个阶段一般要持续3到4个月(这取决于芯片工程的规模),是整个设计过程的基础。 


  在上述的工作完成后,就进入了产品设计的验证阶段,一般也有一两个月的时间。这个阶段的任务就是保证在芯片最后交付代工厂的设计方案没有缺陷的,就是我们平时所说的产品的“bug”。这一个阶段对于任何芯片设计公司来说都是举足轻重的一步,因为如果芯片设计在投片生产出来以后验证出并不能像设计的那样正常工作,那就不仅意味着继续投入更多的金钱修改设计,重新投片,还会在图形芯片产业最为重视的产品推出速度方面失去先机。整个验证工作分为好几个过程,基本功能测试验证芯片内的所有的门电路能正常工作,工作量模拟测试用来证实门电路组合能达到的性能。当然,这时候还没有真正物理意义上真正的芯片存在,这些所有的测试依旧是通过HDL 编成的程序模拟出来的。


  接下来的验证工作开始进行分支的并行运作,一个团队负责芯片电路的静态时序分析,保证成品芯片能够达到设计的主频;另外一个主要由模拟电路工程师组成的团队进行关于储存电路,供电电路的分析修改。和数字电路的修正工作相比,模拟工程师们的工作要辛苦的多,他们要进行大量的复数,微分方程计算和信号分析,即便是借助计算机和专门的软件也是一件很头疼的事情。同样,这时候的多有测试和验证工作都是在模拟的状态下进行的,最终,当上述所有的工作完成后,一份由合成器生成的用来投片生产门电路级别的连线表和电路图就完成了。但是,图形芯片设计者不会立即把这个方案交付厂家,因为它还要接受最后一个考验,那就是我们通常所说的FPGA (Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列模拟芯片的最终功能正确性。 


  对于NV30那样集成一亿多个晶体管超级复杂芯片,在整个使用硬件设计语言( HDL)设计和模拟测试的过程中,要反复运行描述整个芯片的数十亿条的指令和进行真正“海量”的数据储存,因此对执行相关任务的的硬件有着近乎变态的考验。下面是NVIDIA实验室的配备。


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11台Sun微系统公司提供的SunFire 6800架式服务器,身高6英尺,每一台都配备有 196GB的内存,单价都在百万美元左右。


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Racksaver公司的1U单元组成的架式服务器,每一个1U单元可以配置两块主板,2——4块Pentium 4处理器 ,整套系统包括2800块CPU并行运行。


此主题相关图片如下:


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这是NVIDIA的硬盘阵列机柜,每一台都放满了硬盘,给上面的那些服务器提供“深不见底”储存容量。


以上一文,仅供参考!

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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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