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2019-08-29

113彩票后清洗合明科技分享:常见芯片封装类型汇总

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:279


芯片封装焊后清洗合明科技分享:常见芯片封装类型汇总

前言:芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。

 今天,我们来介绍一下几种常见的芯片封装类型。


一、DIP双列直插式

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

 

DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

 

DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等。

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IP封装


特点:

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。


2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。


最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。


在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高六倍。

 

现状:
但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。


二、PQFP/PFP封装

PQFP封装的芯片四周均有引脚,引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。


用这种形式封装的芯片必须采用SMT(表面组装技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。


PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。


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PQFP封装

 

特点:
PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线,适合高频使用,它具有操作方便、可靠性高、工艺成熟、价格低廉等优点。

 

现状:
PQFP封装的缺点也很明显,由于芯片边长有限,使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加,从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石,由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容,进而产生高频的噪声信号,再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音,就如同收音机的天线一样,几百根“天线”之间互相干扰,使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。
此外,PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小,也限制了PQFP封装的发展。90年代后期,随着BGA技术的不断成熟,PQFP终于被市场淘汰。

 

三、PGA(插针网格阵列)封装

PGA封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIF CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

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PGA封装


特点:
⒈插拔操作更方便,可靠性高。


⒉可适应更高的频率。


四、BGA(球栅阵列)封装

随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA。

 

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。


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BGA封装


特点:

1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率。


2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能。


3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上。


4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高。


5.组装可用共面焊接,可靠性高。


6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大。


五、QFP(方型扁平式)封装

该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

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QFP封装


特点:
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。


2.适合高频使用。


3.操作方便,可靠性高。


4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。


六、QFN封装类型

QFN是一种无引线四方扁平封装,是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。

 

该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。


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QFN封装

 

特点:
1.表面贴装封装,无引脚设计。


2.无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积。


3.组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用。


4.非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用。


5.具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘。


6.重量轻,适合便携式应用。

 

QFN封装的小外形特点,可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言,QFN封装越来越多地受到用户的关注,考虑到成本、体积各方面的因素,QFN封装将会是未来几年的一个增长点,发展前景极为乐观。


七、LCC封装

LCC封装的形式是为了针对无针脚芯片封装设计的,这种封装采用贴片式封装,它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲,紧贴芯片,减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦,一般设计时都不直接焊接到印制线路板上,而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上,再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中,这样的芯片就可随时拆卸,便于调试。

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LCC封装


八、COB封装

COB封装全称板上芯片封装,是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMT其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。

 

COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。


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九、SO类型封装

SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装,只是只有两边有管脚的芯片封装形式,该类型的封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。

 

该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一,目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。


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十、SIP封装

SIP封装是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看,SIP是SOC封装实现的基础。

 

SiP的应用非常广泛,主要包括:无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等。

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SIP封装



十一、3D封装

3D晶圆级封装,包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。

 

3D封装主要特点包括:多功能、高效能;大容量高密度,单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。


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3D封装



十二、分类:

一:封装趋势是叠层封(PoP);低产率芯片似乎倾向于PoP。


二:多芯片封装(MCP)方法,而高密度和高性能的芯片则倾向于MCP。


三:以系统级封装(SiP)技术为主,其中逻辑器件和存储器件都以各自的工艺制造,然后在一个SiP封装内结合在一起。


目前的大多数闪存都采用多芯片封装(MCP,Multichip Package),这种封装,通常把ROM和RAM封装在一块儿。多芯封装(MCP)技术是在高密度多层互连基板上,采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(裸芯片及片式元器件)组装起来,形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。

文章来源:与非网


【微电子组装技术小知识】

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 2. 1微组装技术的新发展

微电了组装技术呈现出日新月异、白一花盛开、争奇斗艳的良好局面,表1为微组装技术的最新发展。

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2. 2微组装技术的类型

 2. 2. 1倒装片FC技术

倒装片FC CFlip Chip)技术是直接通过芯片上呈排列分布的凸起实现芯片与电路板的互连。由于芯片是倒扣在电路板上,与常规封装芯片安置相反,故称Flip Chip。传统的金线压焊技术只使用芯片四周的区域,倒装片焊料凸点技术是使用整个芯片表面,因此,倒装芯片技术的封装密度C I/O)密度更高。用这种技术,可以把器件的尺寸做的更小。

倒装片组装工艺技术主要包括:焊膏倒装片组装工艺、焊柱凸点倒装片键合方法、可控塌陷连接C4技术,如下图2可控塌陷连接示意图。

2.2.2多芯片模块(MCM)

多芯片组件MCM C Multi-Chip Module)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种高科技技术电了产品,它是将多个LSI, VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上,然后封装在同一外壳内,以形成高密度、高可靠的专用电了产品,他是一种典型的高级混合集成组件。

MCM芯片互连组装技术是通过一定的连接方式,将元件、器件组装到MCM基板上,再将组装元器件的基板安装在金属或陶瓷封装中,组成一个具有多功能的MCM组件。MCM芯片互连组装技术包括:芯片与基板的粘接、芯片与基板的电气连接、基板与外壳的物理连接和电气连接。芯片与基板的粘接一般采用导电胶或绝缘环氧树脂粘接完成,芯片与基板的连接一般采用丝焊、TAB, FCB等工艺。基板与外壳的物理连接是通过粘接剂或焊料完成的;电气连接采用过滤引线完成。

2.2.3封装叠装(PoP)

随着移动消费型电了产品对于小型化、功能集成和大存储空问的要求的进一步提高,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多。如MCM,  SiP(系统封装),倒装片等应用得越来越广泛。而PoP CPackage on Package)堆叠装配技术的出现更加模糊了一级封装和二级装配之问的界限,在大大提高逻辑运算功能和存储空问的同时,也为终端用户提供了只有选择器件组合的可能,同时生产成本也得到更有效的控制。

PoP在解决集成复杂逻辑和存储器件方面是一种新兴的、成本最低的3D封装解决方案。系统设计师可以利用PoP开发新的器件外、集成更多的半导体,并且可以通过由堆叠带来的封装体积优势保持甚至减小母板的尺寸。PoP封装的主要作用是在底层封装中集成高密度的数字或者混合信号逻辑器件,在顶层封装中集成高密度或者组合存储器件。如图3所示封装叠装示意图。

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来源:胡少华龙绪明吕文强董健腾曹宏耀朱舜文曾驰鹤西南交通大学电气工程学院胡少华等 SMTJS资讯




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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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