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2019-05-10

PCBA线路板工艺流程的基本介绍

发布者: ; 浏览次数:774

PCBA线路板工艺流程的基本介绍


文章来源:电子制造全智道

文章关键词导读:PCBA线路板、SMT表面113彩票、DIP插装、回流焊、波峰焊、治具


导读:简单来说,PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合,根据不同生产技术的要求,可以分为单面SMT113彩票制程,单面DIP插装制程,单面混装制程,单面113彩票和插装混合制程,双面SMT113彩票制程和双面混装制程等等。


PCBA线路板制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程:


不同类型的PCB板,其工艺制程有较多不同,下面就各种情况详细阐述其区别:


一、单面SMT113彩票

将焊膏添加到组件垫,PCB裸板的锡膏印刷完成之后,经过回流焊113彩票其相关电子元器件,然后进行回流焊焊接。



二、单面DIP插装

需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊,焊接固定之后剪脚洗板即可,但是波峰焊生产效率较低。



三、单面混装

PCB板进行锡膏印刷,113彩票电子元器件后经回流焊焊接固定,质检完成之后进行DIP插装,然后进行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件较少,建议采用手工焊接。



四、单面113彩票和插装混合

有些PCB板是双面板,一面113彩票,另一面进行插装。113彩票和插装的工艺流程跟单面加工是一样的,但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。



五、双面SMT113彩票

某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性,会采用双面113彩票的方式。其中A面布置IC元器件,B面113彩票片式元器件。充分利用PCB板空间,实现PCB板面积最小化。



六、双面混装

双面混装有以下两种方式:

第一种,PCBA组装三次加热,效率较低,且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。

第二种,适用于双面SMD元件较多,THT元件很少的 情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况,建议采用波峰焊。


以上内容仅是简化了印刷电路板的PCBA组装工艺,以图文的方式展示其制程。但是随着PCBA组装工艺和生产工艺逐渐被优化,其不合格率也不断降低,保证了成品的生产质量

【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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