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2019-08-09

113彩票的预防方法有哪些?

发布者:合明科技 ; 浏览次数:220

波峰焊接中的预防方法有哪些?


⑴   改进PCB制造工艺,提高孔壁的光洁度, 改进PCB包装工艺和贮存环境条件;

⑵   尽可能缩短在插装线上的滞留时间,从PCB开封→安装元器件→波峰焊接应在24小时完成,特别是湿热地区尤为重要;

⑶   PCB上线前预烘, PCB布线和安装设计后应作热分析,避免板面局部形成大量的吸热区;

⑷    安装和波峰焊接现场温度应保持在24±5℃而相对湿度不应超过65%;

⑸   正确地选择助焊剂,特别是助焊剂所用溶剂的挥发速度要合适。慢了不可,快了也不行;

⑹   合理地选择预热温度和时间。温度过低、时间过短,助焊剂中的溶剂不易挥发,残留的溶剂过多时进入波峰后温度急剧升高,溶剂剧烈挥发,在熔融钎料内形成高压气泡,爆喷后大量形成锡珠;

⑺   尽可能釆用輻射和对流复合预热方式,加速PCB孔内溶剂的挥发;

⑻   加强助焊剂的管理,避免运行过程中的吸潮, 控制好助焊剂的涂覆量,不可过多,也不可过少。多了溶剂过量,预热中不易挥发,量少了发挥不了助焊剂的作用;

⑼   设计上应尽量避免大量采用镀银的引脚,因为过量的银在波峰焊接中易产生气体;

⑽   钎料波峰形状应保证钎料溅落过程不发生过剧的撞击运动,避免因撞击击出小锡珠。


再流焊接中的预防方法


⑴  最小化

        优化助焊剂载体的化学成份和再流焊接温度曲线,将溅锡减到最低。通过评估清楚地表明了活性剂、溶剂、合金和再流焊接温度曲线对溅锡珠程度有重要影响。这些参数的适当调整可以将溅锡珠现象减到最小。


⑵  正确选择助焊剂材料

        聚合助焊剂有希望最终提供一个可能最小化的溅锡珠的解决方案,因为潜在的飞溅材料在温度激化的聚合过程中被包围。因此,没有液体助焊剂留下来产生飞溅。


⑶  再流温度曲线的选择

        再流温度曲线和材料类型两者都必须调整以使飞溅最小。图8示出了一条没有平坦保温区的线性上升温度曲线,试验结果是所有材料都存在一些溅锡现象。基于飞溅机理的假设,这个线性的曲线没有充分烘干助焊剂。


图片1.png

图9所示的基本曲线形状包括一个160℃的高温保温(烘干)区,以蒸发所有的溶剂。这种溶剂的挥发增加了剩余波峰焊助焊剂的粘性,减少了进入再流区后的挥发成份,因此减少了飞溅。但是,这样烘干带来的潜在问题是钎料的熔湿性变差和易产生空洞。使用惰性气体(氮气)可以帮助改善熔湿和减少空洞,但对飞溅却无效果。


图片2.png

【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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