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2019-07-01

原创 一文教你如何确定和选择电路板清洗与免洗?--电子清洗剂合明科技

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:345

113彩票导读:电路板(线路板)清洗、PCBA电路板清洗、波峰焊113彩票、SMT锡膏113彩票

 

电路板清洗还是免洗是许多制造厂商面临的一个选项和纠结问题!


电路板经过DIP波峰焊113彩票进行焊接,制成后有113彩票的残余物,SMT锡膏焊接制成后有锡膏助焊机的残余物,是否需要清洗去除是我们业内人士在对产品进行定位的时候需要做出的一个选择和决定,同时在DIP、SMT后还有一些修补和后焊件的焊接所使用的锡线同样也残留113彩票,是否能达到产品的技术要求,能够保留或者需要清除。

PCBA线路板清洗合明科技分享图文01.jpg

首先我们来认识一下113彩票,无论是液态的波峰焊113彩票,还是作为膏体状的SMT锡膏113彩票。113彩票的组成都是由松香树脂、活性剂(所谓活性剂是有机酸或有机酸的盐类)加上等等添加剂和助剂而组成113彩票。这个构成,我们不难看出,113彩票本身是具有腐蚀性的,从助焊剂的功用来说:

A、需要去除焊接面的氧化层,清洁焊接表面;

B、预活化金属表面;

C、降低熔融焊料的表面张力,形成饱满的金属焊点;

D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层,以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。

波峰焊助焊剂合明科技 (2).jpg

通俗的说,我们需要助焊剂的腐蚀性,因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层,需要助焊剂的腐蚀性功能清除氧化层,才能提高焊接面的可焊性。既希望助焊剂在焊前体现出有机酸和有机酸盐类的腐蚀性,也就是助焊剂的活性,又希望在焊后能够不表现它的破坏性和有害的一面,这是一种非常理想的状态。各材料厂商和制造商都会为这种理想状态而努力,但现实的产品中,或多或少都可能出现焊后残留物的腐蚀可能,只是依据产品定位的标准,满足标准的测试和界定需要,而定为免洗或清洗工艺。


我们可以简单的归纳助焊剂的腐蚀是绝对的,不腐蚀是相对的。是以什么样的一个界定指标和标准来分化,需要清洗还是不清洗,只在是否满足产品的技术需要。最典型的测试方式是铜镜试验和表面绝缘电阻,特别是经过高温高湿后的表面绝缘电阻。


以另外一个视角我们来看产品本身,我们如何面对电路板组件产品的技术要求高低,如果电路板组件需要有非常完备的技术要求和很高的可靠性,以现行的标准测试,使用现有的助焊剂和锡膏而未能保证可靠性的指标,就必须用清洗的方式将助焊剂和锡膏残留清除,避免未来产生的电化学迁移和腐蚀。如果产品的技术要求,以现行的助焊剂和锡膏满足相应的测试指标和产品技术要求,就不需要进行清洗。

波峰焊助焊剂合明科技.jpg

在多年前,我们的许多电路板还有后焊件和修补的工序要求,会使用到有助焊剂芯的锡线进行操作,在板面焊点周边集中体现了助焊剂的残留,为了外观的需要,有些厂商用洗板水或者溶剂型清洗剂进行人工刷洗和局部处理,这种方式大部分情况都未能将助焊剂的残留物清洗掉,只是将集中在焊点周边的堆积物,把它铺展到更大的面积,表面上满足了视觉美观的需要而已,真正助焊剂可能产生的风险并未能够得到彻底的清除和解决。


综合以上观点,电路板上波峰焊助焊剂的残留锡膏助焊剂的残留113彩票焊接的残留以及修补所用的焊膏等等残留物是否能满足电路板组件的技术需要,需要厂商对所使用的材料进行全面规范的检测,如能达到技术指标和可靠性,就不需要进行清洗,如未能达到,最简单最可靠的方式就是将电路板组件进行全面清洗,彻底去除残留物带来的不利影响和风险。


*提示:

1. 以上【原创 一文教你如何确定和选择电路板清洗与免洗?--电子清洗剂合明科技】文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等。



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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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