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  • 浅谈SMT印刷机底部擦拭,使用113彩票清洁钢网,对焊接质量有何影响?-合明科技

    2019-09-16

    浅谈SMT印刷机底部擦拭,使用113彩票清洁钢网,对焊接质量有何影响?-合明科技

    【原创】浅谈SMT印刷机底部擦拭,使用113彩票清洁钢网,对焊接质量有何影响?-合明科技关键词导读:SMT锡膏印刷机、SMT钢网、SMT焊接、113彩票清洗技术、电子制程工艺 在SMT电子制程工艺中,早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂(CFC-113)的ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂,该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力,且ODS的GWP(温室效应潜能值)是CO2的几百甚至几千倍,严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。近年很多商家用环保类的有机溶剂作为ODS类清洗剂的代用品,但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂,具有闪点低、易燃、易爆,同时有些还含有VOCS等毒性物质,不仅存在很大的安全隐患,且对人体健康有一定危害。113彩票清洗剂在电子制程中的应用,有效解决电子生产制程中安全、环保、高效清洁问题,113彩票清洗剂主要优点:去污清洗能力强,对清洗工件无损伤;不燃不爆,使用安全,不污染环境。113彩票清洗剂无闪点,不会燃烧和爆炸。无毒无害,113彩票清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。113彩票钢网底部擦拭会影响焊接质量吗?113彩票清洗剂主要成分为表面活性剂,无机助洗剂以及少量的溶剂与水。污染物通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中,从而将这些污物清洗离开工件表面。113彩票清洗剂的性能指标有,活性组分含量,PH值,密度,清洗力,耐硬水能力以及使用寿命,发泡性,相容性,对金属材料的腐蚀性等。在表面组装工艺生产(SMT)中,印刷机是用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备,故而钢网底部擦拭工艺,在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式)。在实际作业中可根据需要进行组合设置,在配套使用113彩票清洗剂时,工艺可进行设置,如:湿擦→干擦→干擦+抽真空,钢网底部和开孔四周的液体将被吸干,可确保113彩票液体在钢网底部彻底带离即干燥。故而对焊接不会带来影响。以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技SMT锡膏印刷机底部擦拭清洗剂、电路板113彩票清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板113彩票清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺113彩票清洗解决方案、储能BMS电路板113彩票清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性113彩票清洗剂、功率电子除助焊剂113彩票清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂113彩票清洗剂、封装及晶圆清洗113彩票清洗剂、倒装芯片113彩票清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭113彩票清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程113彩票清洗全工艺解决方案。

  • 如何实现113彩票钢网清洗的完整工艺?

    1900-01-01

    如何实现113彩票钢网清洗的完整工艺?

    如何实现113彩票钢网清洗的完整工艺?钢网清洗,从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗,到如今的113彩票清洗剂配合专用清洗设备实现113彩票的清洗方式,成为了产业高效、环保、安全的应用方向和发展。这一应用,更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求,能保证在生产技术的指标情况下,以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。随着113彩票清洗技术的越来越广泛的应用,钢网清洗在许多厂商做清洗方式的选择和应用实施中,有部分厂商在还在沿用原有的气动喷淋机加113彩票清洗剂来进行钢网清洗的方式,但是在113彩票清洗工艺上面未能实现真正完整有效的工艺,因为113彩票清洗剂的特性与溶剂清洗剂的特性不同,113彩票清洗剂不容易干,甚至可以说在长时间有部分113彩票清洗剂成分干不了。芯片的设计、制造与封测(三)文章来源:中国仪器仪表行业协会文章关键词导读:芯片、半导体、晶圆、半导体封测、PCBA线路板一、什么是封装?经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。因此,本文接下来要针对封装加以描述介绍。目前常见的封装有两种,一种是电动玩具内常见的,黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装,另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法,还有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是 DIP 的改良版 QFP(塑料方形扁平封装)等。因为有太多种封装法,以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍。1.传统封装,经久不衰首先要介绍的是双排直立式封装(Dual Inline Package;DIP),从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下,看起来会像条黑色蜈蚣,让人印象深刻,此封装法为最早采用的 IC 封装技术,具有成本低廉的优势,适合小型且不需接太多线的芯片。但是,因为大多采用的是塑料,散热效果较差,无法满足现行高速芯片的要求。因此,使用此封装的,大多是历久不衰的芯片,如下图中的 OP741,或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的 IC 芯片。左图的 IC 芯片为 OP741,是常见的电压放大器。右图为它的剖面图,这个封装是以金线将芯片接到金属接脚(Leadframe)。(Source :左图 Wikipedia、右图 Wikipedia)至于球格阵列(Ball Grid Array,BGA)封装,和 DIP 相比封装体积较小,可轻易的放入体积较小的装置中。此外,因为接脚位在芯片下方,和 DIP 相比,可容纳更多的金属接脚。相当适合需要较多接点的芯片。然而,采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂,因此大多用在高单价的产品上。▲ 左图为采用 BGA 封装的芯片。右图为使用覆晶封装的 BGA 示意图。(Source: 左图 Wikipedia)然而,使用以上这些封装法,会耗费掉相当大的体积。像现在的行动装置、穿戴装置等,需要相当多种元件,如果各个元件都独立封装,组合起来将耗费非常大的空间,因此目前有两种方法,可满足缩小体积的要求,分别为 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。在智慧型手机刚兴起时,在各大财经杂誌上皆可发现 SoC 这个名词,然而 SoC 究竟是什么东西?简单来说,就是将原本不同功能的 IC,整合在一颗芯片中。藉由这个方法,不单可以缩小体积,还可以缩小不同 IC 间的距离,提升芯片的计算速度。至于制作方法,便是在 IC 设计阶段时,将各个不同的 IC 放在一起,再透过先前介绍的设计流程,制作成一张光罩。然而,SoC 并非只有优点,要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。IC 芯片各自封装时,各有封装外部保护,且 IC 与 IC 间的距离较远,比较不会发生交互干扰的情形。但是,当将所有 IC 都包装在一起时,就是噩梦的开始。IC 设计厂要从原先的单纯设计 IC,变成了解并整合各个功能的 IC,增加工程师的工作量。此外,也会遇到很多的状况,像是通讯芯片的高频讯号可能会影响其他功能的 IC 等情形。此外,SoC 还需要获得其他厂商的 IP(intellectual property)授权,才能将别人设计好的元件放到 SoC 中。因为制作 SoC 需要获得整颗 IC 的设计细节,才能做成完整的光罩,这同时也增加了 SoC 的设计成本。或许会有人质疑何不自己设计一颗就好了呢?因为设计各种 IC 需要大量和该 IC 相关的知识,只有像 Apple 这样多金的企业,才有预算能从各知名企业挖角顶尖工程师,以设计一颗全新的 IC,透过合作授权还是比自行研发划算多了。2.折衷方案,Sip现身作为代替方案,SiP跃上整合芯片的舞台。和SoC不同,它是购买各家的IC,在最后一次封装这些IC,如此便少了IP授权这一步,大幅度减少设计成本。此外,因为它们是各自独立的IC,彼此的干扰程度大幅下降。▲ Apple Watch 采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗芯片,不单满足期望的效能还缩小体积,让手錶有更多的空间放电池。(Source:Apple 官网)。采用 SiP 技术的产品,最着名的非 Apple Watch 莫属。因为 Watch 的内部空间太小,它无法采用传统的技术,SoC 的设计成本又太高,SiP 成了首要之选。藉由 SiP 技术,不单可缩小体积,还可拉近各个 IC 间的距离,成为可行的折衷方案。下图便是 Apple Watch 芯片的结构图,可以看到相当多的 IC 包含在其中。▲ Apple Watch 中采用 SiP 封装的 S1 芯片内部配置图。(Source:chipworks)完成封装后,便要进入测试的阶段,在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作,正确无误之后便可出货给组装厂,做成我们所见的电子产品。至此,半导体产业便完成了整个生产的任务。使用清洗、漂洗、干燥完全分离的方式实现113彩票的完整工艺,才能真正实现钢网干净干燥的清洗,于此同时实现最低的运行成本。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"如何实现113彩票钢网清洗的完整工艺?"文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

  • 电路板清洗剂合明科技解析:电路板113彩票清洗如何平衡清洗干净度和材料兼容性问题

    2019-09-18

    113彩票剂合明科技解析:电路板113彩票清洗如何平衡清洗干净度和材料兼容性问题

    【原创】电路板清洗剂合明科技解析:电路板113彩票清洗如何平衡清洗干净度和材料兼容性问题关键词导读:电路板、电子组件制程、113彩票清洗技术、PCB组件板、电子元器件、材料兼容性、助焊剂 在SMT电子生产制程中,PCBA或电路板/线路板113彩票清洗工艺,我们如何平衡113彩票清洗干净度和材料兼容性问题呢?113彩票清洗干净度需从清洗工艺上进行管控,影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层,表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料(工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺)可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或任何其他必须在清洗工艺中清除的物质。设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量,预计的工艺时间、温度和设备设计。可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量,速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料,也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。为确保PCB组件的可靠性,要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互连材料时,鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或预期的性能不同。不同批次的物料性能有差异并可能影响物料的兼容性。应当测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。 以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技电路板清洗剂、113彩票清洗剂、波峰焊助焊剂、免洗助焊剂清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板113彩票清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺113彩票清洗解决方案、储能BMS电路板113彩票清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性113彩票清洗剂、功率电子除助焊剂113彩票清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂113彩票清洗剂、封装及晶圆清洗113彩票清洗剂、倒装芯片113彩票清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭113彩票清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程113彩票清洗全工艺解决方案。

  • 如何选择113彩票型电路板/线路板清洗设备?-合明科技

    2019-09-20

    如何选择113彩票型电路板/线路板清洗设备?-合明科技

    【原创】如何选择113彩票型电路板/线路板清洗设备?-合明科技关键词导读:电路板清洗、PCB组件清洗、113彩票清洗技术、喷淋清洗机、超声波清洗机 在SMT/DIP电子装配清洗需求是基于应用、客户、返工和在这个过程中的整体步骤考虑的,根据产品整个生命周期可靠性和功能性问题清洗时需要的,清洗设备是根据应用需求设计的,清洗应用需求可能来自于台式清洗,批量清洗和大批量生产的连续清洗。1、批清洗设备:批清洗设备代表了电子制程绝大多数已安装有电子组装的清洗工艺,且包括了几个具体的清洗技术和产能。批清洗机历来被认为对高组合的产品环境是合适的。各种空气喷射、浸泡喷射、超声波、离心方式代表几乎所有的现代自动除焊剂技术,都在批量清洗中得到应用。批量或其他清洗机方式的选择是基于一组可预测的因素,如清洗产量的需求、特定化学方法的选择、资源可用性(水,电,空间)、和周围的环境如噪音、所需的外围设备、气味等。2、批量浸泡:批次浸泡清洗设备是将一系列的单独清洗缸或一系列的清洗模组进行整合,部件通过手工或自动化从一个清洗缸到另外一个清洗缸进行清洗、冲洗和干燥。根据零件尺寸和产量要求,可以提供各种尺寸的清洗缸,清洗缸的数量取决于所使用的化学和所需的清洁程度。水清洗通常使用一次冲洗,两次冲洗和一次烘干,一些批量小的情形或这些情形没有高清洁度要求可能只使用一个单一的冲洗,对一些高清洁度的要求,会采用多次冲洗缸和额外的冲洗缸。3、离线喷淋清洗:批喷淋清洗设备可以包括单腔体、多腔体和按加工处理流程步进式的清洗设备. 单腔体的清洗设备可以将一批组装部件在同一个腔体内分步进行清洗与干燥, 同样的,使用多腔体的清洗设备可以将多批组装部件在独立的多个腔体内同时进行清洗和干燥的加工处理. 使用步进式的清洗设备, 是将各个专属的加工过程独立到每一个腔体内, 例如: 清洗-冲洗-干燥。4、单一和多个自主腔:单一或者多个自主腔膛式批量清洗系统使用旋转式喷射悬臂喷射容剂到固定在边缘的板子上进行清洗. 清洗循环可能包括预洗涤,洗涤和多重冲洗阶段. 清洗剂可以被加入到各个周期阶段.最终的冲洗阶段通常使用去离子或者工业纯水. 关于洗涤和冲洗阶段使用的数量,型号和持续时间一般都是比较灵活可变的。 以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技电路板清洗剂、113彩票清洗剂、波峰焊助焊剂、免洗助焊剂清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 免清洗助焊剂水基清洗剂合明科技分析:线路板清洗后白色残留物形成机理

    2019-09-23

    免清洗助焊剂水基清洗剂合明科技分析:线路板清洗后白色残留物形成机理

    【原创】免清洗助焊剂水基清洗剂合明科技分析:线路板清洗后白色残留物形成机理 关键词导读:线路板清洗、水基清洗、热氧化、松香、PCB组件板在电子制程工艺中,经常会发生PCBA(电路板或线路板)清洗后发白,白色印迹散布在焊点周围异常突出,严重影响外观验收并带来质量隐患。白色残留物风险因子:当考虑白色残留物是否会产生可靠性风险时,关键是要考虑残留物是否吸湿、离子化的,在湿气和偏压的存在下,是否会有潜在的腐蚀。白色残留物趋向于吸湿和导电,这会在敏感电路上,潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效。助焊剂活性物质,如果它们在白色残留物中没有失去活性并一直存在白色残留物中,如果有湿气存在的话,它们就会分离,导致电化学迁移。导致白色残留物形成的机理有以下几种因素:1、热氧化:松香在温度超过200℃时,可能经历热氧化。松香的热氧化减少松香酸的不饱和双键。不饱和双键的减少会导致乙二醇、酮和不同分子量的酯的形成。这些残留物会在表面逐渐消失,并氧化进入粘牢的白色残留物里面。焦的残留物分布在助焊剂的周围,也散布到焊料凸点上。在这两个位置上的助焊剂膜都较薄,并且更易于氧化和变焦。氧化现象在单板吸收最多热量的部分是很普遍的。有接地面的多层板在离电路组件的地方吸热,因此需要更高的再流温度曲线。相似的结果发生在焊接面阵列元器件及晶片电容s。由于热点烧焦了助焊剂残留物,这些小型元器件底下的残留物趋向于以不规则形状的形式进行氧化。2、聚合作用:温度超过200℃时,会导致松香和树脂结构的聚合。聚合作用的发生是加热的结果,金属盐扮演催化剂的角色,提高化学反应的速率,形成三维网络的聚合物链。链增长的化合物连接双键,加入到树脂化合物中,形成一条重复的链。3、使用低残留免清洗助焊剂的阻焊膜吸收:当使用干膜阻焊膜及低残留助焊剂时,湿气的吸收是很有影响的。波峰焊助焊剂和热量会分解,并使干膜掩膜膨胀。这可能是由于单板制造时粘性固化和最终固化引起的。当单板经过预热区和焊料波峰时,干膜上的气孔张开并扩展。低残留助焊剂中的挥发性溶剂被吸收进阻焊膜里。单板表面过波峰焊后,掩膜形成了一种白色残留物。白色混浊斑点通过将热风返修工具的温度设定在400℃(752F)去除。温度会使低残留助焊剂活化并去除白色膜。以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技电路板清洗剂、水基清洗剂、波峰焊助焊剂、免洗助焊剂清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 2019年钢网清洗机的全攻略!快get起来

    2019-09-30

    2019年钢网清洗机的全攻略!快get起来

    前言:钢网清洗,从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗,到如今的水基清洗剂配合专用清洗设备实现水基的清洗方式,成为了产业高效、环保、安全的应用方向和发展。这一应用,更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求,能保证在生产技术的指标情况下,以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。随着水基清洗技术的越来越广泛的应用,钢网清洗在许多厂商做清洗方式的选择和应用实施中,有部分厂商在还在沿用原有的气动喷淋机加水基清洗剂来进行钢网清洗的方式,但是在水基清洗工艺上面未能实现真正完整有效的工艺,因为水基清洗剂的特性与溶剂清洗剂的特性不同,水基清洗剂不容易干,甚至可以说在长时间有部分水基清洗剂成分干不了。原有的气动喷淋清洗机,当使用溶剂进行清洗时,因为溶剂的特性,能够快速的挥发,实现了钢网在清洗以后,能够快速的干燥;当使用水基清洗剂,用传统的钢网清洗机清洗完以后,钢网会出现两个可能的不利点或者缺陷点:一是钢网的水基清洗剂未能完全的去除,长期以往会造成绷网胶被侵蚀,会容易造成崩胶和影响钢网张力。二需要去除钢网上的水基清洗剂,常用人工擦拭或者人工漂洗的方式,会给作业人员带来麻烦和烦恼。所以说,如何使用水基清洗剂实现完整的水基清洗工艺应用成为许多厂商在此项选择的时候一个困惑点和纠结点。合明科技水基钢网清洗应用,用合明科技水基清洗剂搭配合明科技自主研发的水基钢网清洗机,能实现钢网的清洗、漂洗、干燥为一体的全自动无需人工辅助的操作,从而实现了水基的完整清洗工艺。不仅可以将钢网的残留物清洗干净,而且能够在运行过程中,控制水基清洗剂的消耗,降低清洗成本,仅仅消耗了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的带离液损失,并且水基清洗剂可以反复使用,极大节约了清洗剂使用量。避免了原来清洗机的同个腔体同个槽体进行清洗、漂洗作业的这种配置,因为清洗机本身的缺陷而造成清洗剂会以漂洗水相互之间双向交叉窜液污染和稀释,这样不仅降低了清洗剂的使用寿命(造成清洗次数减少、清洗力下降)和同时也容易造成漂洗水的污染从而加大漂洗干净度的难度。只有真正的保持水基清洗剂性能,彻底完整地钢网清洗的残留物,同时减少水基清洗剂对漂洗水的污染和消耗,才能真正提高效率、降低成本和实现水基的完整清洗工艺。如果未经漂洗,而直接进行干燥。那么从原理上是不能实现钢网的干燥的,只有经过水的漂洗,将清洗剂残留用水从网板上置换出来,再进行干燥,让干燥只是去干燥网板上残余的水,而非清洗剂,这样才能真正实现网板是干净干燥的清洗网板。虽说超声喷淋一体机在一次性投入上面,比纯粹的气动喷淋机要高,但是随着材料的使用,客户将会在一年不超两年的时间,将把初期超出投入的部分全部收回,而且在延续的使用中,会比气动喷淋水基清洗运行成本减低30%~60%,从长远使用来看,成本将大大低于气动喷淋清洗机水基清洗模式。使用清洗、漂洗、干燥完全分离的方式实现水基的完整工艺,才能真正实现钢网干净干燥的清洗,于此同时实现最低的运行成本。

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